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ダンロップのランフラットタイヤが第4世代へ進化
「熱のコントロール技術」採用でノーマルタイヤと同等以上の乗り心地を実現

2009/9

 
 住友ゴム工業(株)は、安全面及び環境面から社会に貢献できるランフラットタイヤの技術開発に従来から取り組んできましたが、この度「熱のコントロール技術」によりランフラット性能はそのままに、ノーマルタイヤと同等以上の乗り心地を実現した第4世代ランフラットタイヤの開発に成功しました。
 
 ダンロップは、1970年にランフラットタイヤ「DENOVO(デノボ)」を開発、世界で初めてランフラットタイヤを実用化しました。このシステムは、ホイールにセットしたカートリッジにタイヤ内面が接触すると、シーラント剤を噴出して、パンク修理をするというシステムで、1972年にはシーラントジェルとデンロックと呼ぶリム外れ防止機構を兼ね備えた「DENOVO2(デノボ2)」へと進化、1979年にはリム外れ防止機能を更にアップした「TDタイヤ」に進化しました。
 
 その後、1995年にサイド補強式の第1世代ランフラットタイヤを開発。標準ホイールが使用でき、ノーマルタイヤとの互換性のあるDSST(Dunlop Self-Supporting Technology)を実用化しました。
 
 2000年には第2世代ランフラットタイヤとして「CTTランフラットタイヤ」を開発。このタイヤは、独自のタイヤ形状である「CTTプロファイル」の採用により第1世代ランフラットタイヤより重量で10%の低減、乗心地の指標であるタイヤの縦ばね定数で15%の低減を実現しました。
 
 更なる軽量化、縦ばね定数低減を目標として2003年に開発されたのが第3世代ランフラットタイヤです。サイド補強層の低発熱化及び材質強化、ビードエイペックスの低発熱化により、第2世代ランフラットタイヤより、重量を3.5%、縦ばね定数を7%低減することに成功しました。
 第4世代ランフラットタイヤ
 
 そして今回、「熱のコントロール技術」により低発熱化を徹底的に追求し、誕生したのが第4世代ランフラットタイヤです。パンク走行時、タイヤが回転する毎に大きなたわみが繰り返し発生し、補強層は発熱します。この課題に対して熱をコントロールする4つの技術(「CTTプロファイル」、「アラミドケース」、「熱伝導率アップ配合」、「ディンプルサイド」)を採用することにより、第3世代ランフラットタイヤと比較してパンク時の走行距離は2.3倍に向上しました。これにより補強層の厚みを30%薄くすることが可能となり、結果として重量を3%、縦ばね定数を6%低減し、ノーマルタイヤと同等以上の乗心地の実現に成功しました。
 
ランフラットタイヤ技術開発の歴史
 
 
「熱のコントロール技術」
 
 
■特長
 (1)「CTTプロファイル」
 CTT(Combined Technology Tire)はダンロップの独自技術であり、インボリュート曲線を使用した新しいタイヤ形状はサイド補強層でランフラット性能を、丸いトレッド部で乗り心地などの一般性能を高めるとともに軽量化も実現します。
 
 
 
 
 (2)「アラミドケース」
 従来のレーヨンケースより高剛性のアラミドケースを採用することにより、パンク走行時のたわみを低減し、サイド補強層の発熱を抑制しました。
 
 
 (3)「熱伝導率アップ配合」
 サイド補強層とサイドウォールゴムの熱伝導率をアップすることにより、パンク走行時補強層破壊部の熱集中を分散させ、第3世代ランフラットタイヤと比較してサイド補強層で2.5倍、サイドウォール部で1.5倍の熱伝導率の向上を図りました。
 
 
 (4)「ディンプルサイド」
 サイドウォール部に設けた凹状のディンプルから発生する空気の乱流により、高い放熱効果を発生させます。ディンプルのないタイヤと比較して約10℃の低減効果を発揮します。
 
 
 
 
ディンプル部 拡大
 
 ランフラットタイヤは、安全性に加えスペアタイヤが不要になることによる省資源と省エネルギー等の観点から、新車への装着率も増加してきています。当社では安全でかつ環境負荷の少ないタイヤの開発はタイヤメーカーの社会的責任と考えており、今後も独自の高い技術力でより高性能なタイヤの開発を進め、安全面及び環境面で社会貢献していきたいと考えております。
 
画像のダウンロードは報道関係者の方のみとなっております。ご了承ください。
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